本次向特定对象发行股票的发行对象为公司控股股东合肥市创新科技风险投资有限公司，发行对象拟以现金方式认购公司本次发行的全部A股股票，发行价格定为22.52元/股。
发行股票数量不超过13,321,492股（含本数），占本次发行前公司总股本的8.41%，未超过本次发行前公司总股本的30%。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生资本公积转增股本、派送股票红利等事项导致总股本变动，发行数量上限将相应调整。
本次募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金和偿还银行借款。
本次发行完成后，控股股东合肥创新投持股比例将从17.04%升至23.47%，仍为公司控股股东，不会导致公司控制权发生变化，且认购股份自发行结束之日起36个月内不得转让。
预计2025年业绩大幅下滑
三佳科技主要业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统，主要产品包括半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。
此前，三佳科技披露2025年业绩预告，预计2025年营业收入约3.85亿元；归母净利润约550万元至825万元，同比减少62.27%到74.85%；扣非后归母净利润约300万元至450万元，同比减少58.31%到72.21%。
对于业绩预减的原因，公司明确表示，一方面是上年同期存在大额信用减值冲回，本期未发生相应情形；另一方面是公司期间费用较上年同期有所增加。
2025年前三季度，三佳科技实现营业总收入2.38亿元，同比增长1.60%；归母净利润为506.09万元，同比下降71.67%；扣非归母净利润328.72万元，同比下降60.42%。
费用管控方面，前三季度销售费用、管理费用均同比出现增长，其中销售费用率约达4.97%，同比增长0.75个百分点；管理费用率约11.84%，同比增长1.89个百分点。
截至2025年三季度末，公司资产负债率约49.53%，较去年同期增加逾15个百分点。分析发现，公司的负债以流动负债为主，其中短期借款约6710万元、应付票据及应付账款约2.03亿元。同期，公司货币资金余额为1.04亿元，应收票据及应收账款约2.76亿元。
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